AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

IT之家 10 月 2 日消息，根据科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布的文章，AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米的 FF6 封装，其尺寸比 Strix Point 所用的 FP8 封装更小。

在架构设计上，消息指出 Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构，CPU 部分融合了 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）的混合设计，预计配备 4 个 Zen 6 核心与 2 个低功耗核心，总共 6 核 12 线程。不过，在正式上市时，AMD 可能会对相关配置进行调整。

在 GPU 方面，Ryzen Z3 系列据称将搭载 12 个 RDNA4m 计算单元（CU），高于标准 Medusa Point 方案中常见的 8 CU 配置。IT之家引用博文介绍，为换取更大的 GPU 规模，芯片减少了 4 个 Zen 6c CPU 核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。

在图形架构上，Ryzen Z3 系列并未转向 RDNA 5，而是采用了 RDNA4m（RDNA 3.5 的衍生版本）。爆料称，RDNA4m 加入了面向矩阵运算的 RDNA 4 级 ALU，从而为 FSR 4 等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。

在功耗与定位方面，爆料显示 Ryzen Z3 针对约 15W 功耗进行了优化，而 Ryzen Z3 Extreme 的目标功耗约为 25W。